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小熱流法導熱儀概念

點擊次數(shù):775     更新時間:2023-08-14

小熱流法導熱儀概念

  

一、概述:

材料的熱導率是研究材料物理性能的一個重要參數(shù)指標,在航空、原子能、建筑材料,非金屬材料等工業(yè)部門都要求對有關(guān)材料的熱導率,進行預測或?qū)嶋H測定。其測試方法分為穩(wěn)態(tài)法和動態(tài)測試法,該儀器基于護熱平板法的原理,兼配相關(guān)國標要求,并作出了相應的改進,由計算機自動完成測試工作,并對各狀態(tài)點進行數(shù)字化顯示。亦以可人工完成測試,滿足了材料檢測研究部門對材料導熱系數(shù)的高精度測試要求。儀器參考標準:GB/T25261 GB/T 10295-2008

二、主要技術(shù)性能

1、應用范圍

本儀器適用于測定干燥或不同含濕狀況下勻質(zhì)板狀材料的導熱系數(shù)。

導熱系數(shù)范圍:0.0013W/m·K,分辯率0.01 mW/m.K

2、測量準確度: 熱流傳感器:±1.5%,測試數(shù)據(jù):±1.5%

3、儀器實現(xiàn)數(shù)字化及測溫程度優(yōu)于0.2級,室溫自動電子補償,亦可采用外部冰點補償。

4、熱流傳感器靈敏度:優(yōu)于0.47μV·W/M2 ,選用美國進口傳感器;

5、試件規(guī)格:≥φ50×(140mm50×50×(140mm

6、溫度范圍:

6.1、冷板溫度:0℃~70℃,分辯率0.01℃;

6.2、熱板溫度:室溫+5℃~120℃,熱板溫度控制穩(wěn)定度:0.02℃;

7、測量結(jié)果,準確度:±1.5%

重復性:±1%

8壓力控制范圍:最大500N,分辯率0.1N

9、厚度測量范圍:最大50mm,分辯率1μm

10、可連接上位機(實際計算機自動測試,在穩(wěn)態(tài)條件下只需5分鐘可測試一組數(shù)據(jù))

11、可顯示實驗參數(shù)、曲線,并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。

12、實現(xiàn)多種測試方法;參比對照,有助于進一步對材料導熱性能的對比研究。

13、工作條件

①環(huán)境溫度         10°~35

②相對濕度         80%RH

③室溫要求穩(wěn)定     日平均溫度波動≤±1.5

  14、試件規(guī)格:≥φ50×(140mm50×50×(140mm

要求與極板接觸面平整。(可采用導熱膏連接接觸面)

 

三:儀器裝置

儀器由高精度穩(wěn)壓電源內(nèi)置,測溫儀表;上極板加熱器,上、下極板,測溫熱電偶,下極板恒溫水糟,計算機測試系統(tǒng)組成。

1、試件部分:包括恒溫裝置,10-75

2、加熱系統(tǒng):上極板溫度加熱器和計量功率加熱器。

3、保護熱板層

4、測溫系統(tǒng):采用數(shù)顯示高精度儀表,保證其精度和穩(wěn)定性,并實現(xiàn)零點內(nèi)部補償。

5、計量采用進口熱流傳感器,精度優(yōu)于1%

6、計算機測試部件,包括,計算機一套和通訊組件及軟件:



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